某某工厂-专业生产加工、定做各种金属工艺品

芯片制造主要环节

一个完整的芯片生产需历经IC设计、晶圆制造、封装测试等三大主要环节。

以下主要介绍晶圆制造代工厂重要的组成——晶圆制造设备生产商。

晶圆加工工艺流程主要分为光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节。

晶圆制造工艺流程图

晶圆制造工艺

国产厂商在各加工环节设备的布局

晶圆制造设备投资额占比

北方华创（002371）：专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。

• 半导体装备业务板块：主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。
• 真空及新能源锂电装备业务板块：深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域。
• 精密电子元器件业务板块：主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。

中微公司（688012）：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED 外 延片生产、功率器件、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的薄膜沉积设备已付运客户端验证评估。 公司 MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商。

至纯科技（603690）：公司目前 80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及 支持设备的研发和生产销售。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

• 制程设备——清洗设备国产替代：公司提供湿法清洗设备，包括 湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、 刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等 清洗设备。
• 高纯系统集成及支持设备：公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。

盛美上海（688082）：公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。

• 前道半导体工艺设备：包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备。
• 后道先进封装工艺设备：先进封装电镀设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备、金属剥离设备、无应力抛光先进封装平坦化设备、带铁环晶圆的湿法清洗设备等。
• 硅材料衬底制造工艺设备：化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备、Final Clean 清洗设备。

拓荆科技（688072）：公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。此外，公司推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，已实现产业化应用。

华海清科（688120）：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，自成立以来始终坚持自主创新 的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能 化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿 法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司 主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等 制造工艺。

芯源微（688037）：主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

主要产品及应用领域

万业企业（600641）：公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，“1+N”产 品平台模式的规模效应初显，即从领先的离子注入设备扩展至更多品类的半导体前道核心设备产 品线，覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。

万业企业主要参与的制造工艺环节

中科飞测（688361）：公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

• 检测设备：公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。
• 量测设备：公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域， 量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。
• 良率管理软件：公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体 制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。