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金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市业展电子有限公司申请一项名为“基于双层复合材料加工合金电阻的工艺”的专利,公开号 CN 119092236 A,申请日期为 2024年9月 txvlog。
专利摘要显示,本发明公开一种基于双层复合材料加工合金电阻的工艺,包括如下步骤:步骤一,压合;步骤二,分条;步骤三,涂胶;步骤四,开槽;步骤五,修阻;步骤六,点胶;步骤七,切单颗;步骤八,电镀。本发明的一种基于双层复合材料加工合金电阻的工艺,通过将矩形片状的双层复合片分切成多条长条状的双层复合条,再进行后续的工艺处理,防止矩形片状的双层复合片出现翘曲或鼓包而影响开槽的准确性,以提高产品良率TXAPP.TV。
本文源自金融界